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[데일리포스트=김정은 기자] 세계적인 반도체 수급난이 이어지는 가운데, 매일같이 반도체 관련 뉴스가 쏟아지고 있다. 하지만 반도체 기업은 '파운드리'나 '패브리스' 등의 용어로 불리는 경우가 많아, 어떤 기업이 무슨 역할을 하는지 알기는 쉽지 않다. 이러한 기업들의 각각의 역할에 대해 반도체 관련 정보를 다루는 웹사이트 '세미위키(SemiWiki)'가 해설했다. 

반도체는 스마트폰·PC 계산처리 칩이나 에어컨의 온도 센서 등, 전자제품의 부품으로 널리 사용되고 있다. 반도체 생산에는 수많은 공정이 포함되어 있으며, 공정은 여러 기업에 분산되어 이루어지고 있다. 세미위키는 기업을 그룹화하고 각 그룹의 역할을 설명했다. 

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◆ IP코어 판매 기업

IP코어는 'intellectual property core'의 약자로 직역하면 '지적재산 코어'다. IP코어는 계산 칩 등을 구성하는 미세 부품과 같은 것으로, '컴퓨터 처리 IP코어' '암호화 처리 IP코어' '음성 처리 IP코어' 등 매우 다양하다. 

IP코어 라이선스를 판매하는 기업은 150사 이상에 달하며, 반도체 설계 기업은 이러한 IP코어 라이선스 계약을 체결해야만 반도체에 IP코어의 기능을 탑재할 수 있다. 가령 애플은 ARM과 라이선스 계약을 맺고 아이폰 등에 탑재하는 칩에 ARM의 IP코어를 이용하고 있다.

◆ EDA 개발 기업

반도체는 날로 진화하고 있으며, 하나의 칩 안에 복수의 기능을 가진 반도체가 포함되는 경우도 있다. 이러한 복잡한 회로설계를 가능케 하는 것이 EDA(Electronic Design Automation,전자 설계 자동화 툴)이다. 세미위키에 따르면 EDA 업계는 미국의 3개 기업(Cadence·Mentor·Synopsys)이 지배하고 있다.

◆ 반도체 소재

반도체 생산에는 실리콘 웨이퍼나 포토레지스트와 같은 특수 소재가 필요하다. 가령 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재다. 실리콘 웨이퍼 상에 회로 패턴을 형성하고 배선 등을 연결해 D램과 같은 반도체를 제작한다. 또 포토레지스트는 주로 메모리 반도체 등의 노광 공정에 활용된다. 

이러한 소재를 생산하는 업체 중 신에쓰화학공업과 섬코(SUMCO) 등의 일본업체는 반도체 부족 현상이 장기화하면서 최근 연이어 생산 능력 강화에 힘쓰고 있다. 

◆ 반도체 전(前) 공정 제조 장치

반도체 생산 공정은 반도체를 설계하는 '설계 고정', 실리콘 웨이퍼 위에 전자 회로를 형성하는 '전(前) 공정', 실리콘 웨이퍼에서 반도체를 분리하는 '후(後)공정'으로 나뉜다. 

특히 전공정은 극히 미세한 작동이 가능한 제조 장치가 요구된다. 제조장비업체 중에서도 TSMC와 인텔에 극단자외선 리소그래피(EUV) 장치를 제공하는 ASML이 유명하다.

◆ 패브리스 기업

패브리스 기업이란 자사에서 반도체 설계를 진행하고, 제조는 타사에 위탁하는 기업을 말한다. 애플·AMD·앤비디아 등은 고성능 SoC와 GPU 등을 개발하고 있지만, 독자적으로 제조하는 것은 아니기 때문에 패브리스 기업으로 분류된다. 

◆ 종합반도체기업(IDM)

패브리스 기업과 달리 설계부터 제조 전과정을 담당하는 기업은 IDM으로 분류된다. IDM에는 CPU의 설계·생산을 하는 인텔과 메모리 설계·생산을 하는 마이크론 등이 포함된다. 

◆ 파운드리

파운드리는 패브리스 기업의 의뢰를 받아 반도체를 제조하는 반도체 위탁생산 기업이다.

지난해 삼성전자의 반도체 시설투자 규모가 세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC와 인텔 등을 넘어섰으나 투자 비중은 TSMC가 더 높은 것으로 알려졌다. 미국 반도체 지원법안 통과가 유력해진 상황에서 파운드리 시장을 둘러싼 투자와 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 

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