|데일리포스트=송협 선임기자| “FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있는 가운데 삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA 시장 점유율을 확대하겠습니다.” (삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장)
삼성전기가 자율주행(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나섰다.
개발된 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템에 적용 가능한 기판이며 전장용 제품 가운데 기술 난도가 높은 제품이다. 삼성전기는 글로벌 1위 도약을 위해 글로벌 거래선에 이번 제품을 공급하고 전장 시장 점유율 확장에 나선다.
자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC가 필요한 만큼 자율주행 시스템은 반도체가 대용량 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고 자동차가 문제없이 동작할 수 있는 고성능 고신뢰성 반도체 기판이 필수적이다.
여기에 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적, 고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결 짓는 입출력 단자 수도 늘어나게 된다.
삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 신규 적용, 기존 대비 회로 선폭과 간격을 각 20% 감소시켜 여권 사진 크기로 한정된 공간에 1만개 이상 범프를 구현했다.
뿐만 아니라 멀티칩 패키지에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨감동 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.
한편 지난 1991년 패키지기판사업을 시작해 글로벌 기업들을 상대로 제품을 공급하며 기판 업계에서 중추적 역할을 자임하고 있는 삼성전기는 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판 점유율 1위를 차지하고 있다.
또 반도체 기판 중 기술 난도가 높은 서버용 FCBGA를 국내 최초로 개발하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.