삼성전자, 美 실리콘밸리서 파운드리 신기술+사업전략 발표
삼성전자, 美 실리콘밸리서 파운드리 신기술+사업전략 발표
  • 곽민구 기자
  • 승인 2022.10.04 19:23
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

ⓒ데일리포스트=이미지 제공/ 삼성전자
ⓒ데일리포스트=이미지 제공/ 삼성전자

ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ삼성전자가 미국 실리콘 밸리서 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 개최했다. 3년만에 오프라인으로 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석해 업계의 관심을 입증됐다.

이날 행사에서 삼성전자는 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나갈 것을 발표했다.

삼성전자 파운드리사업부장을 맡고 있는 최시영 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새 기준이 될 것”이라고 선언했다.

 

■ 파운드리 기술 혁신 통해 2027년 1.4나노 양산

삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 힘을 쏟고 있다.

지난 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산한 삼성전자는 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다.

앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있는 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정 도입을 계획 중이다.

이와함께 삼성전자는 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다.특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션을 제공, 고성능 반도체 파운드리 서비스에 나설 예정이다.

삼성전자는 일반 Bump 대비 더 많은 데이터 처리가 가능한 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다.

 

■ 모바일 제외한 사업군의 매출 비중 늘리기 추진

삼성전자는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키우기 위해 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장의 공략할 것임을 밝혔다.

지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품 양산에 들어간 삼성전자는 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대할 방침이다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정 개발을 통해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공할 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년까지 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션 도입을 위한 기술 개발에 박차를 가하는 중이다.

RF 공정 서비스 역시 확대한다. 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공한 삼성전자는 5나노 RF 공정을 개발 중이다.

 

■ 고객 맞춤형 서비스 강화

2022년 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공 중인 삼성전자는 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력 중이며, 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하고, 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.

삼성전자는 '삼성 파운드리 포럼'에 이어 4일 'SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)' 개최를 통해 EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개할 예정이다.

 

■ '쉘 퍼스트' 라인 운영 통해 고객 니즈 대응

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대할 방침이다.

이를 위해 삼성전자는 평택, 화성, 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 있으며, 화성, 기흥, 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

특히 삼성전자는 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영을 통해로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 계획이다. 이에 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 시사했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.