애플, 독자 5G 모뎀칩 개발...2023년까지 아이폰에 채택

[데일리포스트=김정은 기자] 최근 애플은 퀄컴 의존도를 줄이고 주력 제품인 아이폰에 탑재되는 주요 반도체 칩을 내재화하고 있다. 아이폰과 아이패드에 독자 설계한 SoC를 채택하고 있으며 최신 아이폰13 시리즈에는 'A15 Bionic' 칩을 적용했다. 

애플이 중요 부품 자체 생산을 한층 가속화해, 대만 TSMC와 함께 자체 5G 모뎀칩을 양산할 계획이라는 보도가 나와 주목된다. 모뎀칩은 통화품질과 데이터 전송 속도를 결정하는 핵심 부품이다. 

◆ 자체 5G 반도체 TSMC 4나노 적용 공정으로 양산 

애플이 2023년을 목표로 TSMC의 4nm 프로세스 기반으로 5G 모뎀칩 대량 생산을 계획하고 있다고 니케이 아시아가 보도했다. 

매체는 내부 소식통을 인용해 5G 모뎀칩 개발 계획에 대한 상세한 내용을 보도했다. 이에 따르면, 애플은 독자적인 무선 주파수와 밀리미터파 2개 대역에 접속 가능한 5G 모뎀칩 개발에 나서고 있다. 이와 함께 5G 모뎀칩을 위한 독자적인 전력 관리칩(PMIC)도 개발 중인 것으로 알려졌다.

여러 정보 바탕으로 추정하면 애플은 자체적으로 모뎀칩을 개발해 퀄컴에 지불하는 비용을 낮추는 한편, 애플 단말을 위한 SoC와 모뎀을 통합하는 것을 목표로 하고 있다. 

이를 통해 애플은 하드웨어의 통합 기능을 보다 세밀하게 제어할 수 있을 뿐만 아니라 칩 효율성을 높일 수 있다고 니케이 아시아는 지적했다. 

모뎀칩 개발은 방대한 관련 특허를 취득한 퀄컴과 미디어텍, 화웨이 등이 독점해왔다. 애플은 과거 퀄컴과 특허 사용료를 두고  법정 소송에 나서기도 했다. 

인텔은 2016년까지 퀄컴과 함께 애플에 모뎀칩을 공급해 왔지만, 모바일 단말용 모뎀칩 개발을 중단하고 2019년에 사업을 애플에 매각했다. 애플의 자체 모뎀 개발은 인텔 반도체 사업 인수로 본격화됐다고 할 수 있다.

애플은 10년 이상 독자적인 SoC를 개발하고 있지만, 모뎀칩 개발은 2G에서 5G까지 다양한 통신 프로토콜을 지원해야 하기 때문에 매우 까다롭다. 

◆ 脫인텔·퀄컴 가속화...애플-TSMC 동맹 강화  

수년전부터 핵심 제품의 자체 생산에 나선 애플 입장에서 TSMC는 중요한 파트너다. TSMC는 캘리포니아주 쿠퍼티노에 있는 애플 본사에 수백 명의 엔지니어를 배치해 지원하고 있다. 

아이폰용 5G 모뎀은 TSMC의 5nm 프로세스로 설계·테스트가 진행되고 있으며, 대량 생산은 4nm 프로세스로 이루어지게 된다. 정보통은 "새로운 모뎀칩 검증 및 테스트에는 많은 시간을 소요되므로 실제로 5G 모뎀칩이 상업화되는 시기는 2023년 이후가 될 것"이라고 밝혔다. 

또 정보통에 따르면 애플은 3nm 프로세스를 채택한 칩을 세계 최초로 선보일 전망이다. 2022년 후반에는 아이패드에 2023년에는 아이폰에 3nm 프로세스칩이 채택될 것으로 보인다. 

애플은 최근 ARM 기반의 맥용 칩과 함께 맥용 그래픽칩까지 직접 개발했다. 인텔 의존도를 줄이고 맥에 최적화된 자체 칩을 제작해 제품의 성능을 한층 개선했다는 평가를 받고 있다.

한편 퀄컴은 지난 16일 열린 투자자의 날 행사에서 "2023년 이후 출시될 아이폰은 퀄컴 통신칩 공급 비율이 20%로 감소할 전망이다. 애플 의존도를 낮추고 자동차 반도체와 같은 새로운 영역으로 사업 다각화를 모색하겠다"고 언급한 바 있다.