ㅣ데일리포스트=김정은 기자ㅣ반도체 품귀 현장이 내년까지 이어질 것이라는 전망이 나왔다. 특히 생성형 인공지능(AI) 개발 열풍에 따른 수급난 속에 AI용으로 최적화된 반도체 제품이 큰 영향을 받을 것으로 보인다.
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 마크 리우(류더인) 회장이 최근 니케이 아시아(Nikkei Asia)와의 인터뷰에서 '패키징' 병목 현상으로 반도체 제조가 크게 지연되고 있다고 밝혔다.
패키징은 재료의 물리적 손상이나 부식을 막고 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 반도체 제조의 최종 공정이다. 고성능 반도체 수요가 증가하면서 패키징의 중요성이 한층 더 부각되고 있다.
TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 기술은 현재 수요의 약 80% 정도를 맞추는 수준이며 특히 AI에 최적화된 엔비디아 H100 등 메모리용 최첨단 AI 반도체 생산이 현저히 늦어지고 있다.
엔비디아 H100은 약 4만 달러의 고성능 GPU이다. 챗GPT를 비롯한 대규모 언어모델(LLM) 등 생성형 AI가 필요로 하는 높은 컴퓨팅 능력을 구현해 수요가 급격하게 늘고 있다. H100은 지난해 3월 발표된 제품이지만 일부 서버 제조사는 입고까지 6개월 이상 기다렸다고 밝혔다.
리우 회장은 CoWoS 수요가 지난 1년간 3배 가까이 폭증했기 때문에 당분간 주문량을 소화하기 힘들지만, 병목 현상은 9월 기준 18개월 이내에 해소될 것이라고 내다봤다.
TSMC는 지난 7월 대만 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지지역에 약 29억 달러 규모의 반도체 패키징 공장을 건설해, 패키징 능력을 확대할 계획을 발표한 바 있다.
한편, TSMC는 CoWoS 기술을 업그레이드 한 'CoWoS-L'을 발표했으며, 기존의 최대 6배 사이즈의 반도체 칩 제조에 나선다.