[데일리포스트=김정은 기자] 중국의 대표적 테크기업인 텐센트가 지난 3일 독자 개발한 반도체(칩) 3종을 발표했다.텐센트의 탕다오셩 수석 부회장 겸 클라우드ㆍ스마트 산업 부문 사장은 중국 우한에서 개최된 자사 연례 '디지털 에코시스템 서밋'에서 "반도체 칩은 하드웨어의 주요 부품이며 산업용 인터넷의 핵심 인프라"라면서 독자적으로 칩을 개발한 배경을 설명했다. 발표된 칩은 ▲이미지 처리 및 자연 언어 처리에 초점을 맞춘 인공지능(AI)용 '즈샤오(Zixiao)' ▲영상 트랜스코딩 유닛인 '창하이(Canghai)' ▲클라우드 데이터 센