[데일리포스트=송협 선임기자] “반도체의 고성능화 및 인공지능·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 중요해지고 있습니다. 삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발을 통해 경쟁력을 높이겠습니다.” (삼성전기 장덕현 사장)
베트남 생산법인을 대상으로 1조 3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했던 삼성전기가 이번에는 부산사업장 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축을 위해 3000억 원을 추가로 투자키로 했다.
이번 투자를 바탕으로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고 고속 성장중인 패키지 기판 시장 선점 및 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 방침이다.
삼성전기가 투자에 나선 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), CPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되고 있다.
최근 반도체 업계는 코로나-19 장기화로 비대면 디지털 수요가 급증하면서 서버와 PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술 개발에 전력하고 있다.
여기에 빅데이터와 AI 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현과 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체의 진입 장벽이 높다.
예컨대 모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 하이엔드급은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 높은 기술력이 요구된다.
하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망되고 있다.
정 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회를 통해 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다.”면서 “SOS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라며 새로운 방향을 제시한 바 있다.
한편 삼성전기는 글로벌 시장에 기판 제품을 공급하며 기판 업계를 주도하고 있다. 특히 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있는 만큼 부산사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 강화한다는 계획이다.